엔비디아·마이크로소프트와 AI 칩 하이라이트 세션... AI 반도체 멀티모달 라이브 데모 공개

[보안뉴스 강초희 기자] 모빌린트(대표 신동주)가 세계적 반도체 학회 ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)에서 AI 칩 하이라이트 세션 발표 기업으로 선정돼 자사 AI 반도체 ‘ARIES’와 ‘REGULUS’ 관련 연구 논문을 발표했다고 밝혔다.


▲신동주 모빌린트 대표 [출처: 모빌린트]

ISSCC는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 기술을 발표하는 무대다. 업계에선 ┖반도체 올림픽┖으로 불리는 세계 최고 권위 학술대회다. 이번 ISSCC에선 애플, 미디어텍, 케이던스가 기조연설을 했으며, 모빌린트는 엔비디아, 마이크로소프트, ST마이크로일렉트로닉스와 함께 단 4편의 논문만 발표된 ‘Highlighted Chip Releases for AI’ 세션에서 발표했다.


[출처: 모빌린트]

모빌린트는 이번 ISSCC에서 ‘ARIES and REGULUS: A Unified and Scalable Hardware-Software Co-Designed NPU SoC Family for On-Device and On-Premises Multimodal Inference’를 주제로 발표하며 멀티모달 AI 추론을 위한 하드웨어·소프트웨어 공동 설계 기반 NPU 아키텍처와 단일 개발 흐름으로 온디바이스부터 온프레미스 환경까지 확장 가능한 플랫폼 구조를 소개했다.

특히 혼합 정밀 연산과 메모리 효율 최적화를 통해 다양한 AI 모델에서 안정적 성능과 전력 효율을 확보한 점을 강조했으며, 비전 모델과 대규모 언어모델(LLM)을 포함한 멀티모달 워크로드 대응 방향을 제시했다.

모빌린트는 발표와 함께 멀티모달 모델 기반 AI 반도체 라이브 데모를 공개해 온디바이스 환경에서도 고성능 AI 추론이 가능함을 시연하며 현장 참가자들의 호응을 얻었다.

신동주 모빌린트 대표는 “ISSCC 하이라이트 세션에서 글로벌 기업들과 함께 AI 칩 기술을 발표한 것은 모빌린트 AI 반도체 아키텍처 경쟁력을 보여주는 의미 있는 성과”라며 “멀티모달 AI 시대에 온디바이스부터 온프레미스까지 확장 가능한 AI 반도체 플랫폼을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하겠다”고 말했다.

[강초희 기자(sw@boannews.com)]

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