리켄 AI·양자 시스템에 엔비디아 블랙웰 GPU 2140개 탑재...일본 주권형 AI 전략 지원
[보안뉴스 한세희 기자] 엔비디아가 일본 국립 이화학연구소(리켄)와 양자 및 고전 방식 하이브리드 고성능 컴퓨팅 개발을 지원한다.
엔비디아는 18일 미국 세인트루이스에서 열리고 있는 ‘슈퍼컴퓨팅(SC) 2025’ 컨퍼런스에서 리켄의 신규 슈퍼컴퓨터 구축을 지원한다고 발표했다.
리켄이 각각 과학 연구용 인공지능(AI)과 양자 컴퓨팅 지원을 위해 개발하는 신규 슈퍼컴퓨터 2대에 엔비디아의 새 고성능 AI 칩 플랫폼 ‘GB200 NVL4’ 시스템이 통합된다.

[자료: 엔비디아]
리켄의 과학 분야 AI 이니셔티브를 위한 첫 번째 시스템은 GB200 NVL4 플랫폼을 활용하며, 퀀텀-X800 인피니밴드(Quantum-X800 InfiniBand) 네트워킹으로 상호 연결된 1600개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재할 예정이다. 이 시스템은 생명과학, 소재과학, 기후·기상 예측, 제조, 연구실 자동화 등 다양한 분야 연구를 지원한다.
양자 컴퓨팅 전용인 두 번째 시스템은 GB200 NVL4 플랫폼과 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 네트워킹을 기반으로 엔비디아 블랙웰 GPU 540개를 탑재한다. 이 시스템은 양자 알고리즘, 하이브리드 시뮬레이션, 양자-고전 혼합 컴퓨팅 방식 연구를 가속화할 것으로 기대된다.
내년 봄 가동을 목표로 하는 리켄의 두 신규 시스템은 8월 발표된 후지쯔와 엔비디아 간 협력의 연장선에 있다. 일본이 보유한 세계적 규모의 슈퍼컴퓨터 후가쿠(Fugaku)의 후속 모델 ‘후가쿠 넥스트’ 플래그십 슈퍼컴퓨터를 공동 설계하기 위한 것이다. 신규 GPU 가속 슈퍼컴퓨터 2대는 후가쿠 넥스트를 위한 다양한 하드웨어, 소프트웨어, 애플리케이션을 공동 설계하고 개발하는 프록시 머신(proxy machines)으로도 활용된다.
후가쿠 넥스트 시스템엔 후지쯔가 개발 중인 차세대 CPU ‘후지쯔-모나카-X’(FUJITSU-MONAKA-X) CPU가 탑재될 예정이며, 이는 엔비디아 ‘NV링크 퓨전’(NVLink Fusion)을 통해 엔비디아 기술과 결합될 수 있다. NV링크 퓨전은 후지쯔 CPU와 엔비디아 아키텍처 간 고대역폭 연결을 제공한다.
후가쿠 넥스트는 CPU 기반 슈퍼컴퓨터나 기존 시스템보다 100배 향상된 애플리케이션 성능을 제공하며, 향후 양자 컴퓨터와도 통합될 예정이다. 모나카-X와 엔비디아 최신 GPU를 결합, HPC와 AI, 양자 컴퓨팅 등 융합 분야 혁신을 통해 과학적 발견의 미래를 선도하리란 기대다.
이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일과 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문 부사장은 “리켄은 오랜 기간 세계 최고의 과학 기관으로, 오늘날 컴퓨팅의 새로운 시대를 선도하고 있다”며 “우리는 일본의 주권형 혁신을 위한 기반 구축을 지원하며, 이는 세계에서 가장 복잡한 과학, 산업 과제를 해결할 돌파구를 마련할 것”이라고 말했다.
사토시 마츠오카 리켄 계산과학센터 소장은 “이번 협력을 통해 AI, 양자 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅을 아우르는 세계 최고 수준의 통합 플랫폼을 구축할 계획”이라며 “이를 통해 연구자들은 기초과학, 산업, 사회 전반의 응용 분야에 이르는 다양한 영역에서 혁신적 발견을 가속화할 수 있을 것”이라고 말했다.
[한세희 기자(boan@boannews.com)]
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