모바일·엣지 분야 혁신적 AI 반도체 개발에 협력

[보안뉴스 박미영 기자] 충북대가 인공지능(AI) 반도체의 세계 최고 기술력 확보를 위한 기술 개발에 협력한다. 충북대 전자정보대학은 과학기술정보통신부가 AI 반도체 1등 국가 도약을 위해 진행하는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발 사업’의 신규 과제 수행기관으로 선정돼 AI 반도체 개발에 선두에 서서 도전한다.

이 사업은 ‘AI 반도체 설계’ 분야에만 2020년에 288억원을 지원하고, 오는 2029년까지 향후 10년간 2,475억원을 투입할 계획이며, 올해의 신규 과제에서는 서버·모바일·엣지·공통 분야에서 높은 연산 성능과 전력효율을 갖는 다양한 AI 반도체(NPU) 10개를 상용화를 목표로 개발해 초고속 인터페이스·소프트웨어까지 통합적인 개발로 AI 반도체 플랫폼 기술을 확보할 계획이다.

충북대는 ‘모바일’과 ‘엣지’ 분야의 기술개발에 참여한다. ‘모바일’ 분야에서는 자율주행차·드론 등 모바일 기기에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발한다. 충북대는 모바일의 3개 세부 과정 중 네패스가 주관하는 ‘모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발(참여 교수: 전자공학부 김형원, 정보통신공학부 조경록)’에 참여한다.

‘엣지’ 분야에서는 영상보안·음향기기·생체인증보안기기 등 사물인터넷(IoT) 디바이스에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발하며, 충북대는 네 개의 세부 기술개발 중 넥스트칩이 주관하는 ‘IoT 다중 인터페이스 기반의 데이터센싱, 엣지컴퓨팅 분석 및 데이터 공유 지능형 반도체 기술 개발(참여 교수: 전자공학부 황영배)’을 위해 힘쓴다.

한편, 과학기술정보통신부는 서버·모바일·엣지·공통 4대 분야에서 향후 세계 최고 수준의 기술력과 독자적인 AI 반도체 플랫폼 확보를 목표로 오는 2029년까지 총 1조96억원 규모로 사업을 추진한다.

정부에서는 ‘시스템반도체 2030 비전과 전략’을 세우고, 메모리반도체 강국에서 종합반도체 강국으로 도약하기 위해 총력을 기울이고 있으며, 본 사업은 그 일환으로 추진되고 있다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]

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