업계 최고 집적도의 3D 낸드 칩 공급으로 기술 리더십 제고

[보안뉴스 엄호식 기자] 웨스턴디지털(CEO 스티브 밀리건)이 2세대 QLC(셀당 4비트) 아키텍처 기반 96단 3D 낸드(NAND) 기술의 성공적인 개발을 발표하고 본격적인 샘플 출하를 시작했다.


▲QLC기반 96단 3D 낸드[사진제공=웨스턴디지털]

웨스턴디지털은 96단 BiCS4 디바이스에 QLC 기반으로 업계 최고 수준의 단일 칩 3D 낸드의 저장 용량인 1.33 테라비트(Tb)를 구현했다. BiCS4는 웨스턴디지털의 기술력을 바탕으로 파트너사인 도시바와 공동 개발한 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드 기술이다.

새로운 QLC 기반의 96단 3D 낸드는 OEM 고객 대상으로 샘플 출하 중이며, 올해 안에 샌디스크 브랜드의 소비자용 제품부터 탑재·출시될 예정이다. 웨스턴디지털은 향후 소비자용뿐 아니라 엔터프라이즈 SSD 등 다양한 애플리케이션에 BiCS4 기술이 적용될 것으로 기대하고 있다.

시바 시바람 웨스턴디지털 실리콘 기술 및 생산 부문 수석 부사장은 “웨스턴디지털의 실리콘 공정, 디바이스 엔지니어링 그리고 시스템 통합 능력이 결합된 QLC 아키텍처를 기반으로 16 단계의 데이터 레벨을 구현했다”며 “64단 BiCS3 기술 개발 경험을 바탕으로 설계된 웨스턴디지털의 2세대 BiCS4 QLC 디바이스로 향후 소비자, 모바일, 임베디드, 클라이언트 및 엔터프라이즈 환경 전반에서 폭증하는 데이터 수요에 보다 적극적으로 대응할 뿐 아니라 플래시 혁신도 지속해나갈 것”이라고 전했다.
[엄호식 기자(eomhs@boannews.com)]

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