산·학·연 전문가들과 ‘AI 반도체 기술사업화 간담회’에서 AI 반도체 기술사업화 방안 논의
‘2024 AI 반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 AI 반도체 산업·기술 트렌드 강연과 성과 전시회도

[보안뉴스 김영명 기자] 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 유상임 장관이 우리나라 AI 반도체 기술개발 성과들이 기술사업화로 나아가기 위한 방안에 대해 논의하고, 산·학·연 현장 의견을 청취하기 위해 ‘AI 반도체 기술사업화 간담회(이하 간담회)’를 직접 주재했다고 밝혔다.


▲과학기술정보통신부 로고[로고=과기정통부]
12월 20일 양재 더케이 호텔에서 개최된 간담회는 유상임 장관이 현장의 의견을 직접 경청하고 챙기는 두 번째 ‘주요정책 현안간담회’로 마련됐다. 특히 이날 간담회에서는 데이터센터, 온디바이스 AI 등 수요분야와 연계된 기술사업화 방안에 대한 정책 제언이 활발하게 이뤄졌다.

먼저 AI반도체의 대표적인 수요기업인 네이버, KT, NHN클라우드 등 클라우드 3개사에서 ‘K-클라우드 프로젝트’ 1단계 실증사업(저전력·고성능 국산 AI반도체를 데이터센터에 적용하고 AI서비스를 실증하는 사업, 2023~2025년)의 주요 경과 및 향후 계획을 발표했다. 이번 사업의 최종 성과는 2025년에 도출될 계획으로, 이번 간담회에서는 그동안의 추진 현황 및 성과와 기업별 국산 NPU(Neural Processing Unit, AI연산에 특화된 프로세서) 활용 방안 등을 공유했다.

이와 함께 정부가 올해 9월 ‘국가 인공지능위원회’에서 발표한 ‘국가 AI컴퓨팅 센터’에 국산 AI반도체를 적용해 대규모 초기시장을 창출하는 방안에 대해서도 다양한 현장의 의견이 제시됐다, 정부는 최신 GPU와 국산 AI 반도체로 ‘국가 AI컴퓨팅 센터’를 구축해 산·학·연에 AI컴퓨팅 자원을 안정적으로 공급하고 국산 AI반도체 초기시장 창출, 글로벌 협력 등 AI컴퓨팅 생태계 육성을 추진하고 있다.

또한 ‘K-온디바이스 AI 플래그십 프로젝트’ 등 온디바이스 AI 분야에서 국산 AI반도체 활용 레퍼런스를 확보하기 위한 방안도 함께 논의됐다. ‘K-온디바이스 AI 플래그십 프로젝트’는 올해 4월 발표한 ‘AI-반도체 이니셔티브’의 주요 기술혁신 과제 중 하나다. 온디바이스 AI 서비스 실증·확산 프로젝트는 2025년부터 2028년까지 진행되며, 먼저 2025년에만 90억원을 투입해 국산 NPU를 탑재한 온디바이스 AI 서비스의 공공분야 대규모 선도 실증을 통한 효과성 검증 및 확산이 진행될 예정이다. 내년부터 본격적으로 공공부문 대규모 선도 실증 사업이 진행될 계획이다.

이날 간담회에는 AI반도체 관련 기업 대표와 메모리반도체 기업 임원, 그리고 유관기관 및 학계 전문가들이 참석했으며, AI반도체 수요기업인 클라우드 기업 대표 및 온디바이스 AI 활용 기업 임원 등 27명이 참석했다. 정부부처에서는 과기정통부 유상임 장관, 전영수 정보통신산업정책관, 윤두희 정보통신산업정책과장, 권오민 ICT신산업육성팀장이, 반도체 대기업에서는 삼성전자 유창식 부사장, SK하이닉스 임의철 부사장이 참석했다. 클라우드 기업 및 온디바이스AI 활용 기업으로는 네이버클라우드 김유원 대표, KT클라우드 최지웅 대표, NHN클라우드 김동훈 대표, LG전자 김진경 전무 등 4명이, AI반도체 기업에서는 리벨리온 박성현 대표, 퓨리오사AI 백준호 대표, 텔레칩스 이장규 대표, 딥엑스 김녹원 대표, 모빌린트 신동주 대표, 망고부스트 김장우 대표, 파네시아 정명수 대표, 하이퍼엑셀 김주영 대표, 오픈엣지테크놀로지 이상현 대표 등 9명이 참석했다.

학계에서는 인공지능반도체포럼 유현규 의장, 반도체공학회 유회준 회장, 서울대 박영준 명예교수, 서울대 정덕균 명예교수 등 4명이, 사업단에서는 차세대지능형반도체사업단 김형준 단장, PIM인공지능반도체사업단 오윤제 단장이, 그 외에 정보통신기획평가원 홍진배 원장, 정보통신산업진흥원 허성욱 원장이 참석했다.

이어서 과기정통부 유상임 장관은 국내 AI반도체 성과 부스를 관람하며, 우수한 성과를 창출한 산·학·연 현장 연구자들을 격려했다. 특히, 올해 국산 AI반도체 성과 부스는 R&D 성과는 물론, 데이터센터 및 온디바이스 AI 등 수요분야와 연계된 실증사업 성과 등 기술사업화 전 주기에 걸친 성과 부스가 마련됐다. R&D 성과 부스에서는 넥스트칩, 딥엑스, 모빌린트, 아이닉스, 오픈엣지테크놀로지, 텔레칩스, 퓨리오사AI 등이 각 사의 NPU를 시연했다.

이외에도 삼성전자와 SK하이닉스의 PIM 반도체인 HBM-PIM(삼성전자)과 AiMX(SK하이닉스) 시제품도 전시됐다. 또한, 기술개발 성과를 토대로 추진 중인 실증사업의 성과 시연도 있었다. 온디바이스 AI 분야에서는 AI서비스 기업과 AI반도체 기업이 협력한 실증 성과로 자율주행 순찰 및 주차 관리 로봇과 산업용 비전 AI 응용 등이 전시됐다

이외에도 제1회 ‘AI반도체 기술인재 공급플랫폼 경진대회’의 수상작들이 전시되어 미래 AI반도체 산업을 이끌어갈 핵심 인재들의 역량을 확인할 수 있었다. ‘AI반도체 기술인재 공급플랫폼’은 국내 AI반도체 기업들의 인력난 극복을 위해 올해 처음 추진된 사업으로, 프로젝트 경진대회를 통해 국내·외 우수 인재 풀을 구축하고, 기업과 인재 간 채용연계와 인건비를 지원한다.

경진대회 시상식은 이날 ‘AI반도체 기술사업화 간담회’와 함께 개최된 ‘2024 AI반도체 미래기술컨퍼런스’에서 진행됐다. 유상임 장관은 대상 수상자를 직접 시상하는 등 우리나라 AI반도체 산업을 이끌 인재들의 성과를 격려했다. 아울러 유상임 장관은 AI반도체 산업 발전 유공자에 대한 장관 표창도 함께 수여하며 유공자들의 기여에 감사의 뜻을 전했다. 한편, 국내외 산·학·연 전문가 교류를 활성화하기 위해 개최된 ‘AI반도체 미래기술 컨퍼런스’에서는 AI반도체 국내외 기술 트렌드 및 산업계 동향 등을 공유하는 세션도 함께 준비됐다.

과기정통부 유상임 장관은 “AI가 전 산업과 일상에 확산되는 AI 시대가 도래하면서 AI 연산을 뒷받침하는 AI반도체가 AI 경쟁력의 핵심으로 대두됐다”고 밝혔다. 유 장관은 이어 “대한민국이 AI시대에도 반도체 강국 지위를 공고히 하기 위해서는 정부 R&D를 통해 개발된 차세대 AI반도체 기술 성과들이 기술사업화로 나아갈 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 강조했다.
[김영명 기자(boan@boannews.com)]

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