현재까지는 갤럭시 S7에 탑재할 가능성 낮아
[보안뉴스 주소형] 삼성전자가 퀄컴(Qualcomm) 사의 모바일 칩인 스냅드래곤 820(Snapdragon 820) 양산을 시작하겠다고 밝혔다. 새로 출시되는 삼성전자 스마트폰에 탑재하기 위해서다. 외신에 따르면 삼성전자는 올해 상반기 안에 해당 칩을 자사 스마트폰에 탑재한다는 계획이다. 하지만 해당 칩이 처음 사용되는 기기가 갤럭시 S7이라는 국내 보도들과는 달리 외신들은 갤럭시 S7에 탑재되는 것은 아니라고 전하고 있다.

퀄컴의 경우 미국 디지털 무선통신제품 및 서비스 전문기업으로 반도체 부품 기술로는 세계에서 손꼽히는 기업이다. 모바일 칩 분야 기술력 또한 세계 최고 수준이라는 평가다. 때문에 이렇게 삼성전자가 퀄컴 칩을 생산하여 자사 칩과 퀄컴의 칩을 병행 사용하겠다는 데는 여러 가지 이유가 있겠지만 기술 관련 외신들은 퀄컴 사가 보유하고 있는 멀웨어 탐지 기능에 주목했다.
특히 해키드(Hacked)에 따르면 퀄컴 사는 멀웨어 탐지 기술에 굉장히 뛰어나다. 여기에는 머신러닝 기술이 적극 활용되고 있는 것으로 전해졌다. 이는 기존에 멀웨어를 기기에서 탐지하고 알려주는 데에서 더 나아가 감지된 멀웨어가 종류가 무엇이며 이로 인해 발생할 수 있는 위험성까지 분석하는 것으로 알려졌다. 따라서 삼성전자가 퀄컴 사 칩을 사용하면 삼성 스마트폰의 멀웨어 탐지 기능이 강화되고 해킹 방어력이 상승될 것이라는 기대를 받고 있다.
한편, 지난해 11월 퀄컴 사의 연구원 두 명이 일본 도쿄에서 개최된 보안 컨퍼런스인 PacSec 2015에서 삼성전자의 모바일 칩인 새넌(Shannon)에 취약점이 있다는 사실을 증명했다.
[국제부 주소형 기자(globoan@boannews.com)]
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