3600건 이상 기술자료 유출…극초음속 무기 추적 기술 포함
중국 인재유치 프로그램 참여·군사용 회로 개발 제안 정황 확인
FBI “계획된 산업스파이”…9월 선고 공판서 최대 10년형 가능

[보안뉴스 여이레 기자] 미국과 중국 이중 국적을 가진 실리콘 밸리 엔지니어가 수억 달러 상당의 미 핵심 방위 기술을 중국에 유출한 혐의로 유죄를 인정했다. 이번 사건으로 미국 내 방산업체는 물론 첨단 기술 기업 전반에 걸쳐 내부 보안 관리 강화 필요성이 다시 부각되고 있다.


[자료: gettyimagesbank]

캘리포니아주 새너제이(San Jose)에 사는 첸광 공(Chenguang Gong)은 핵미사일 발사를 탐지하고 극초음속 무기를 추적하는 첨단 군사 기술을 중국에 빼돌린 혐의를 받고 있다. 이번 사건은 미 연방수사국(FBI) 로스앤젤레스 및 샌프란시스코 지부, 국무부 외교안보국(DSS), 국토안보수사국(HSI)이 공동으로 수사했다.

공은 2023년 로스앤젤레스 인근 방위 관련 연구개발 회사에 재직하던 동안 3600건이 넘는 민감한 기술 자료를 개인 저장장치로 유출한 것으로 확인됐다. 유출한 파일에는 ‘관용 목적 사용만’(FOR OFFICIAL USE ONLY) 또는 ‘수출 통제’(EXPORT CONTROLLED) 등 민감 정보로 분류된 레이블이 다수 포함돼 있었던 것으로 전해졌다.

또 우주 기반 핵미사일 탐지 시스템에 사용되는 정밀 적외선 센서 설계도, 군용 항공기를 위한 전자 반격 기술, 열추적 미사일을 탐지하고 교란하는 센서 설계 등이 포함돼 있었다.

특히 그는 미 전투기 방어시스템 핵심 부품 중 하나인 ‘리드아웃 집적회로’(ROIC) 독점 기술을 유출한 것으로 알려졌다. 이 기술은 우주 기반 시스템이 탄도 및 극초음속 미사일을 실시간으로 추적하는 데 필수적인 기술이다.

공은 경쟁사로 이직을 결정한 후에도 파일 유출을 계속했으며, 총 파일 중 절반인 1800개 이상이 이미 사직 의사를 밝힌 이후 유출된 것으로 드러났다. FBI는 이를 치밀한 계획 아래 이뤄진 ‘사전조율된 산업 스파이 활동’으로 판단하고 있다.

조사에 따르면 공은 2014년부터 2022년까지 중국 정부가 운영하는 ‘해외 고급 과학기술 인재 유치 프로그램’에 여러 번 참여했다. 나아가 중국군의 군사 시스템 전력 강화를 위한 신호 변환 칩, 야간 투시 센서 등 고성능 군사용 회로 개발도 제안한 것으로 확인됐다.

공은 2019년 중국어로 작성된 이메일에서 “미국 방산 업체에 근무하면서 프로그램에 참여하는 것은 위험 부담이 있지만 중국의 고급 군사용 집적회로 발전에 기여하고 싶다”고 스스로 의지를 피력한 것으로 밝혀졌다.

연방 검찰은 이번 기술 유출로 약 350만달러(약 49억3800만원)에 달하는 경제적 손실이 발생했다고 추산하고 있으며, 유출된 기술의 전략적 가치는 그보다 훨씬 크다고 평가했다. 공은 현재 175만 달러(약 24억원)의 보석금을 지불하고 불구속 상태에 있다. 선고 공판은 9월 29일이며, 최대 10년 형에 처해질 수 있다.

[여이레 기자(gore@boannews.com)]

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