美 육군성 부차관보 등 발걸음...VIA PUF 기술에 큰 관심

[보안뉴스 김경애 기자] 차세대 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(대표 이정원)가 이달초 개최된 ‘2024 국제방위산업전시회(KADEX)’에 참가해 VIA PUF가 적용된 제품들로 큰 관심을 받았다고 밝혔다.


▲아이씨티케이 이정원 대표이사(왼쪽에서 두 번째), 美 육군성 Young Bang 수석 부차관보(가운데)(사진제공 아이씨티케이)

KADEX 2024는 대한민국 육군협회가 주최하고 대한민국 국방부 및 과학기술정보통신부, 산업통상자원부 등이 후원하는 아시아 최대 규모의 국제 방산전이다. 올해는 충청남도에 위치한 계룡대학교 활주로 위에 대규모로 설치된 전시장에서 진행됐으며, 해외 각국의 VIP와 기업들이 방문했다.

아이씨티케이의 부스에는 특히 미국 육군성 Young Bang 수석 부차관보 및 대사관 관계자 등이 방문해 아이씨티케이의 특허 기술인 ‘VIA PUF’에 큰 관심을 보였다고 회사 관계자는 밝혔다. VIA PUF는 보안칩에 적용되어 디바이스에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여할 수 있는 기술이다.

아이씨티케이는 또한 이번 행사에서 양자 내성 알고리즘(PQC)이 적용된 보안 칩을 탑재한 유심(USIM)은 물론 IP 카메라, 공유기, 드론, 생체인증 솔루션인 qTrustQUBE(FIDO USB Security Dongle), PQC PUF PCI 등 다양한 제품을 전시해 관람객과 관계자들의 눈길을 끌었다.

아이씨티케이 이정원 대표이사는 “이번 행사에서 국내 토종 특허 기술인 아이씨티케이의 물리적 복제방지 솔루션 VIA PUF가 미국을 포함한 글로벌 관계자로부터 큰 관심을 받았다”고 설명하며, “보안의 최선봉이라고 할 수 있는 방위 산업 진출에도 더욱 박차를 가하고자 한다”고 밝혔다.
[김경애 기자(boan3@boannews.com)]

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