PUF 원천기술 보유 ‘차세대 보안 팹리스’... 일반투자자 청약 5월 7일부터 8일까지

[보안뉴스 이소미 기자] 5월 중 코스닥 상장을 앞두고 있는 ICTK(대표 이정원)가 26일 여의도에서 기업설명회를 개최했다. 이정원 대표가 직접 △회사의 사업 내용 △핵심 경쟁 기술 △상장 후 계획 등을 소개한 후 질문에 답하는 시간을 가졌다.


▲24일 여의도 기자간담회에서 ICTK 이정원 대표가 회사소개를 진행하고 있다[사진=ICTK]

ICTK의 총 공모주식 수는 197만 주로 희망 공모가 범위는 13,000원~16,000원이다. NH투자증권을 주관사로 4월 24일에서 30일까지 주말을 제외한 닷새간 수요 예측을 진행하고 있으며, 이후 5월 7일에서 8일 양일간 일반투자자 청약을 진행할 예정이다.


▲ICTK 공모주 청약 세부 일정[표=ICTK]

불변·복제 불가능한 신뢰점 부여 ‘VIA PUF’ 기술 소개
이번 간담회에서 ICTK는 ‘VIA PUF’라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한다. 이렇게 부여된 신뢰점은 제로트러스트(Zero Trust) 원칙에 기반해 방화벽 안에서도 끊임없는 인증을 할 수 있는 근거가 된다. 또한 ICTK는 양자 내성 알고리즘(PQC : Post-Quantum Cryptography)이 적용된 제품들을 출시하면서 다가오는 양자컴퓨터 시대에 빠르게 대응하고 있다.

ICTK는 현재 PUF 및 보안칩 설계 등과 관련한 국내외 등록 특허 총 138건, 진행 중인 특허 27건을 보유하고 있다. 자체 IP(지식재산권)를 활용해 특화된 설계 기술을 기반으로 국내에서 우수한 수준의 보안칩을 양산할 수 있는 기술을 보유했다. 긴 시간과 까다로운 조건을 요구하는 공인 기관들로부터 국제 인증을 획득함으로써 상용화에도 적극 나서고 있다. 또한 높은 수준의 보안 인증인 EAL 6+ CC인증(정보보안 인증)을 준비 중으로 이후 본격적으로 공급을 확대할 예정이다.

ICTK의 독보적인 원천기술을 기반으로 설계된 반도체칩은 통신으로 연결된 모든 기기에 적용될 수 있다. 또한 반도체칩은 물론 △모듈 △디바이스 △솔루션 △플랫폼에 걸친 다방면의 제품 라인업을 제시한다. 독보적인 PUF 기술을 적용한 eSIM 및 USIM을 각각 개발해 LG유플러스와 공급계약을 이미 체결한 바 있으며, PUF+PQC(양자내성) 적용 VPN 솔루션을 출시해 상용화에 성공하며 사업의 확장성을 보여주고 있다.

PUF의 글로벌 수요 확대 속 다양한 제품 및 솔루션 공급으로 2026년 310억 매출 목표
특히 최근에는 글로벌 빅테크 기업과의 계약 체결을 통해 내년부터 본격 공급을 앞두고 있으며, 상장 자금은 양산 공급을 위한 운용자금으로 사용될 예정이다. 또한 개발인력을 확대해 시장 수요에 맞는 다양한 제품군의 연구개발에도 속도를 낼 계획이다.

ICTK는 △핵심 기술(IP) △보안칩 △모듈 디바이스 △플랫폼 사업을 아우르며 적용처 및 고객사를 다양화해 2026년까지 매출액 310억 원을 목표로 한다. 보안칩 설계에 필요한 지적재산권을 가지고 있고 자체 기술력을 기반으로 고부가가치 SoC를 생산하기 때문에, 50% 이상의 높은 영업이익률 달성에 이정원 대표는 자신감을 내비쳤다.

이정원 대표는 “PUF 기술의 장기적 확장성과 글로벌 수요에 비해 해당 기술을 가진 기업이 전 세계적으로 드물다”고 설명하면서, “현재 계약이 체결된 글로벌 빅테크 외에도 유사한 제품군을 가지고 있는 또 다른 글로벌 기업에서 VIA PUF 기술의 우수성을 알아보고 먼저 ICTK로 찾아오고 있다”고 밝혔다. 이어 그는 “ICTK는 경쟁사 제품 대비 탁월한 항상성과 다양한 IP를 보유한 만큼 전 세계 통신기기의 안전을 이끄는 기업이 되겠다”고 상장 포부를 전했다.
[이소미 기자(boan4@boannews.com)]

<저작권자: 보안뉴스(www.boannews.com) 무단전재-재배포금지>