독자 기술인 VIA-PUF 기반 Giant 3 공개
3월 19~21일 일산 킨텍스 제1전시장 3~5홀 열려

[보안뉴스 문가용 기자] 아이씨티케이는 차세대 보안 팹리스기업으로 물리적 복제방지기술(PUF, Physical Unclonable Function)이 적용된 PUF칩 양산에 돌입한 이후부터 국내외 유수의 기업에 각종 보안플랫폼을 구축 및 납품하고 있다.


[자료: 아이씨티케이]

세계반도체연합(GSA, Global Semiconductor Alliance) 산하 사물인터넷(IoT) 보안분과의 ‘신뢰점’(RoT, Root of Trust) 요구조건을 충족한 국내 유일의 업체로 당사 특허 기술인 ‘비아 퍼프’(VIA PUF)가 GSA에 정식 등재돼 있다.

특히, 2020년 12월 PUF 기술이 국제 표준(ISO/IEC 20897)으로 공식 제정되는데 일조하였으며, 2021년 7월 국가정보원으로부터 KCMVP 인증도 획득했다.

설립이래 지속적인 연구개발에 힘쓴 결과, 현재 총 109건의 국내외 특허를 등록했으며, 55건의 특허는 출원 후 등록 절차를 진행 중이다.

Giant 3(G-3)는 아이씨티케이의 독자 기술인 VIA-PUF를 기반으로 한 하드웨어 RoT(Root of Trust) 기능 기반의 보안칩이다. 기기 인증을 비롯해 위변조 방지, 펌웨어 보호, 시큐어 스토리지 등의 보안 기능을 제공한다.

복제가 불가능한 VIA PUF 기술 기반의 RoT 기능을 구축, 최첨단 해킹 공격으로부터도 민감한 데이터를 완벽 보호한다. 이를 통해 IoT 공급망 보안을 한 단계 끌어올릴 수 있다. G3 칩은 IoT 기기의 보안 수명을 연장하는 핵심 솔루션이다.

이정원 아이씨티케이 대표는 “업종을 막론하고 통신이 연결되는 제품을 생산하는 산업이라면 어디든 보안 칩을 필수적으로 탑재해야 하는 밸류체인 전반의 변화가 있다”며 “대응하겠다”고 말했다.
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[문가용 기자(globoan@boannews.com)]

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