17일 기술특례 통해 코스닥 시장 상장, 그 여세로 미국 진출도 본격화

[미국 샌프란시스코= 권준 기자] 5월 6일(현지시각)부터 9일까지 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열리고 있는 사이버보안 컨퍼런스 RSAC 2024에 한국관으로 참가한 ICTK(대표 이정원)는 물리적 복제방지기술(PUF : Physical Unclonable Function) 기반의 보안 칩을 선보여 주목을 받고 있다.


▲한국관에 마련된 ICTK 부스에서 바이어들에게 보안 칩에 대해 설명하고 있다[사진=보안뉴스]

ICTK의 보안 칩은 ‘VIA PUF’라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시하고 있다. 이렇게 부여된 신뢰점은 제로트러스트(Zero Trust) 원칙에 기반해 방화벽 안에서도 끊임없는 인증을 할 수 있는 근거가 된다. 또한 ICTK는 양자 내성 알고리즘(PQC : Post-Quantum Cryptography)이 적용된 보안 칩을 출시하면서 다가오는 양자컴퓨터 시대에 빠르게 대응하고 있다.

ICTK 유경동 이사는 “ICTK는 오는 17일 기술특례를 통해 코스닥 시장에 상장한다”며, “그 여세를 몰아 미국 시장의 경우 지사를 설립하고 주재원을 파견해 보안 칩 기반의 반도체 시장에 본격 뛰어들 것”이라고 말했다.
[미국 샌프란시스코= 권준 기자(editor@boannews.com)]

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