대체 칩의 수급 부족과 재인증 등으로 영상보안 중소기업 벼랑 끝까지 내몰리나
[보안뉴스 엄호식 기자] CCTV는 범죄 예방 등 사회안전과 재난·재해까지 다양한 분야에 사용되며 활용범위를 넓혀가고 있다. 특히, 사람과 사물을 식별하고 행동 특징을 분석하는 등 AI와 접목하며 그 쓰임이 더 다양해지고 있다.
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이러한 CCTV의 제조에는 시스템온칩이 탑재된다. 시스템온칩(SoC : System on Chip)은 하나의 칩에 여러 시스템을 집적시킨 단일 칩 시스템 반도체로 영상처리와 압축, 통신, 암호화 등 CCTV 핵심 기능을 담당하게 된다.
그런데 지난해 발효된 미국의 중국 제재로 인해 국내 CCTV 업계에 비상이 걸렸다. 2019년 5월, 화웨이에 반도체를 공급하는 미국 업체는 미국 당국의 허가를 받아야 한다는 1차 제재에 이어 2020년 5월에는 화웨이가 설계한 반도체에 미국의 기술이 사용되면 안 된다는 내용이 추가됐으며, 9월 15일 발효된 3차 제재안에는 미국의 장비와 설계 소프트웨어를 사용한 모든 반도체를 화웨이와 그 계열사로 공급할 경우 미국 정부의 승인을 받아야 한다는 것이었다.
이에 따라 화웨이의 자회사인 하이실리콘이 완성된 SoC를 만들기 위해서는 파운드리 업체로부터 팹을 받아야 한다. 하이실리콘은 자체적인 생산시설을 갖추지 않고 시스템반도체의 설계와 개발만을 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless)이기 때문이다. 이에 따라 세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 하이실리콘칩을 생산해 왔다.
그런데 TSMC가 미국 제재 이후 마지막 생산량을 납품하고 나서는 더 이상 하이실리콘 칩을 생산하지 않겠다고 공표했다. 문제는 하이실리콘 칩은 가격 면에서도 저렴하고 폭넓은 다양한 라인업을 갖추고 있으며 성능도 우수하기에 국내 CCTV 제조업체의 90%가 하이실리콘 칩을 사용하고 있었는데, 더 이상 하이실리콘 칩을 수급할 수 없어졌기 때문이다.
이에 업계는 다른 업체의 칩을 도입하거나 자체 개발하는 방식으로 상황을 대비했지만 이마저도 녹록치 않은 상황이다. 하이실리콘을 대체할 업체로는 미국의 암바렐라와 퀄컴, 인텔, 그리고 대만의 노바텍 등이 꼽힌다. 하지만 이러한 대체 기업의 제품은 하이실리콘 칩에 비해 가격은 높고 성능은 다소 미흡한 부분이 있어 업계 관계자들은 그야말로 가격은 오르고 성능은 약간 떨어지는 하향평준화가 이루어질 것이라는 푸념 섞인 목소리를 전하고 있다.
또한, 칩이 바뀌면 제품에 사용되는 기구나 부품도 교체해야 할 상황이 생기기 때문에 이러한 비용의 증가와 함께 새로운 제품을 개발해야 하는 시간, 기존 제품을 바탕으로 다시 고민하는 시간 등이 증가하면서 이러한 기회비용의 손해 또한 막대해진다는 것이다.
2019년 CCTV 업계를 뜨겁게 달구었던 인증 문제도 업계의 고민이다. 당시 업계는 가장 개선돼야 할 문제로 인증 소요시간의 단축과 중복 인증, 그리고 인증 비용을 꼽았다.
그런데 하이실리콘 칩이 다른 기업의 제품으로 대체될 경우, KC나 TTA 인증을 새로 받아야하기 때문에 업계는 인증에 필요한 시간과 제품 하나하나에 대한 인증 비용 부담을 고스란히 끌어안아야 하는 상황에 놓이게 됐다.
이에 업계 관계자들은 일정 규모가 되는 기업들은 그나마 잘 대처하고 있지만 중소기업의 경우에는 칩의 수급에도 어려움을 겪고 있다며, 국내 제품 판매에 도움이 되는 인증을 포기하거나 최악의 경우 폐업에 이르는 경우도 발생할 것이라는 우려의 목소리를 전했다.
새롭게 출범하는 미국 바이든 정부의 對중국 강경 기조 역시 트럼프 정부 때와 마찬가지로 유지될 것으로 예상돼 반도체를 비롯해 양자 컴퓨팅, 인공지능 등 전략적 첨단기술 부문에서는 중국의 영향력을 제한하고 상호의존성을 줄이면서 기존의 공급망을 미국 중심으로 재구축할 것으로 보인다.
이러한 현실을 극복하기 위해서는 칩 개발과 생산도 못지 않게 국가적인 차원의 인증 비용 경감 및 지원이나 세제 지원혜택 등 과감한 지원대책을 통해 업계가 숨통을 틔울 수 있도록 하는 일이 무엇보다 필요할 것으로 보인다.
[엄호식 기자(eomhs@boannews.com)]
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