감정인식 등 스마트폰의 인공지능 향상에 크게 기여할 듯

[보안뉴스 박미영 기자] 모바일에서 인공지능을 구현하기 위해서는 고속 연산을 저전력으로 처리해야 하지만, 현재는 연산 속도가 느리고 전력 소모가 큰 소프트웨어 기술을 활용하고 있어 인공지능 가속 프로세서 개발이 필수적이다.

유회준 교수(한국과학기술원) 연구팀이 반도체(팹리스) 스타트업인 유엑스 팩토리와 공동으로 가변 인공신경망(반도체 내부에서 인공신경망의 무게 정밀도를 조절함으로써 에너지 효율과 정확도를 조절하는 기술) 등 기술을 적용해 딥 러닝을 보다 효율적으로 처리하는 인공지능(AI) 반도체를 개발했다고 과학기술정보통신부는 밝혔다.

이 연구는 2월 13일 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로설계학회(ISSCC)에서 발표해 많은 주목을 받았다.

연구팀은 하나의 칩으로 회선 신경망(2차원 데이터의 학습에 적합한 구조를 가지며, 이미지 내 객체 분류·객체 탐지 등에 사용)과 재귀 신경망(시간의 흐름에 따라 변화하는 데이터를 학습하기 위한 딥 러닝 모델로 영상인식, 음성인식, 단어의 의미 판단 등에 사용)을 동시에 처리할 수 있고, 인식 대상에 따라 에너지 효율과 정확도를 다르게 설정할 수 있는 인공지능 반도체를 개발함으로써 인공지능 반도체의 활용 범위를 넓혔다.

이번에는 스마트폰 카메라를 통해 사람의 얼굴 표정을 인식해 행복, 슬픔, 놀람, 공포, 무표정 등 7가지의 감정 상태를 자동으로 인식하고 스마트폰상에 실시간으로 표시하는 감정인식시스템도 개발했다.

작년 8월 IT 회사들이 개발한 반도체 칩을 발표하는 ‘HotChips’ 학회에서 초기 버전을 발표했음에도, 구글의 TPU(Tensor Processing Unit)보다 최대 4배 높은 에너지 효율을 보여 큰 주목을 받은 바 있다. HotChips 학회는 IEEE 학회로, 인텔·구글·NVIDIA·마이크로소프트 등의 회사들로부터 엄선된 약 20여편의 논문만 발표되는 최첨단 제품 경연의 장이다.

유회준 교수는 “이번 연구는 모바일에서 인공지능을 구현하기 위해 저전력으로 가속하는 반도체를 개발했다는 점에서 의미가 크며, 향후 물체인식·감정인식·동작인식·자동 번역 등 다양하게 응용될 것으로 기대된다”고 연구의 의의를 설명했다.

과기정통부 용홍택 정보통신산업정책관은 “인공지능 서비스를 효율적으로 제공하기 위해 전 세계적으로 인공지능 반도체 개발을 추진하고 있다”며, “과기정통부도 산업부와 협력해 인공지능 반도체 기술개발을 위한 대형 사업을 기획하고 있으며, 올해 중 예비타당성 조사를 신청할 계획”이라고 밝혔다.

이 연구 성과는 과학기술정보통신부 정보통신방송기술개발사업의 지원을 받아 수행됐다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]

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